产地：美国
主要应用
半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业；
技术特点
主要用于微纳米尺度薄膜材料的硬度与杨氏模量测试，测试结果通过力与压入深度的曲线计算得出，无需通过显微镜观察压痕面积。
•完全符合ISO14577、ASTME2546
•光学显微镜自动观察
•独特的热漂移控制技术
•可硬度、刚度、弹性模量、断裂刚度、失效点、应力－应变、蠕变性能等力学数据。
•适时测量载荷大小
•采用独立的载荷加载系统与高分辨率的电容深度传感器
•快速的压电陶瓷驱动的载荷反馈系统
•双标准校正：熔融石英与蓝宝石
技术参数：
纳米压痕仪：
• 最大加载载荷：400mN
• 载荷分辨率：30nN
• 可实现的最小载荷：1.5µN
• 位移分辨率：0.003nm
• 可实现的自小位移：0.04nm
• 可实现的最大位移：250µm
• 热飘逸<0.05nm/s(室温条件下)
• DMA模式：20HZ
纳米划痕仪：划痕仪主要用于界定涂层薄膜与基底的结合强度与薄膜的抗划痕强度

l   划痕正向力最小载荷：500mN

l   载荷分辨率：0.75mN

l   划痕正向力最大载荷：40N

l   最大摩擦力：40N

l   最大划痕深度：300µm

l   最大划痕长度：150mm

l   划痕速度：0-240mm/min