Model 1510E Standalone
该款产品包含测量与形貌系统和加工监测&大宗产品出产、效率与最大化质量控制

主要特点

所有化合物半导体材料

硅片

薄膜金属化

测量功能

圈间隙：>= .035”/.889mm

晶片尺寸：2” (50mm) 到 8” (200mm)

手动装载