功能及应用范围

HG-MP150 设备是增强型手动分析探针台，用于为各种半导体芯片、微波器件等提供一个光、电参数测试、分析的平台，可吸附多种规格的圆片及芯片，并提供可调测试针及探卡测试针座。适用于大学、实验室、大生产线对芯片进行科研分析、抽查测试等用途。

技术参数

HG-MP150 设备是增强型手动分析探针台，用于为各种半导体芯片、微波器件等提供一个光、电参数测试、分析的平台，可吸附多种规格的圆片及芯片，并提供可调测试针及探卡测试针座。适用于大学、实验室、大生产线对芯片进行科研分析、抽查测试等用途。

1)可测圆片尺寸 2″、3″、4″、6″

2) 工作台

行程 160mm×160mm

结构 精密高刚性直线导轨，滚珠丝杠

分辨率 0.001mm-0.01mm（根据需求丝杆导程可选）

操作方式 手轮

3) 承片台Z 向

接触/分离 行程0-3mm

粗调行程 10mm

4) 承片台θ向

微调范围 ±15 º（360 º 可选）

5) 针座平台

   升、降行程 25mm

   接触/分离 0.66mm

6) 吸片盘

吸片方式 真空吸附

分档 （2″、3″）、4″、6″单独真空吸附，三档可选

7)上、下片方式: 快速抽屉式上、下片

8)显微镜微调支架

X 方向± 45mm，Y 方向± 45mm，Z 方向30mm，整体后仰角20 º 可调，显微镜的前后倾角为30º

9)外形尺寸: 610mm×560mm×500mm（长×宽×高）

10)设备重量: 约40 KG

11) 使用环境

电源 AC 220V±22V 50Hz±1Hz

功率 0.05kW

真空 -80 KPa

环境温度 15ºC-30ºC

相对湿度 ＜60